高通在2026中国联通合作伙伴大会展示AI与连接融合的最新进展

2026中国联通合作伙伴大会于9月9日至10日在上海世博中心举行，高通公司作为重要参与者亮相本次盛会。在大会现场，高通方面展示了其致力于推动人工智能与连接技术深度融合的最新布局。

高通公司中国区董事长孟樸指出，连接与计算正成为支撑智能体验演进的重要基础，这为当前科技产业的发展指明了一个关键方向。这种观点强调了底层网络能力和终端处理能力的协同作用，是构建下一代智能生态系统的核心前提。

在展台展示环节，高通公司特别展示了由中国联通研究院与高通携手推进软硬件适配的UniClaw智能体主机解决方案，这体现了产业伙伴在AI应用层面的深度合作。此外，现场还展示了搭载第一代骁龙S7+平台的第二代智能戒指，该设备在“骁龙AI萌友会”体验中展现出自然交互能力。

本次大会的展出内容覆盖了多个前沿计算场景。高通公司在“骁龙AI萌友会”体验中展示了一个跨终端体验系统，该系统集成了Rokid AR Studio空间计算套装、智能戒指以及骁龙PC，旨在描绘一个全方位的AI交互图景。

从更广阔的生态建设角度看，高通公司在本次大会上还展出搭载第五代骁龙8至尊版的荣耀Robot Phone，该手机结合了四自由度灵巧云台。同时，高通公司也携手小米、千问、雷鸟创新、Rokid等合作伙伴，共同展示了多款功能丰富的AI眼镜。

在机器人领域，展台现场展示了搭载高通跃龙平台的加速进化Booster K1机器人，这标志着人工智能技术正从软件层面深入到物理实体操作层面。这些展示内容共同描绘了一个由连接驱动、计算赋能的智能未来场景。

回顾时间线，早在2025年9月，高通公司就已经启动了“AI加速计划”，并与中国联通在内的十多家中国合作伙伴展开合作，为本次大会上的成果奠定了基础。这表明高通公司推动AI和连接融合的战略布局具有持续性和前瞻性。

从背景分析来看，此次展会的高潮在于展示了技术栈的完整闭环：从底层算力（如骁龙平台）、到连接能力（与中国联通合作），再到上层应用（如智能体主机、AI眼镜和机器人）。高通方面明确表示将继续携手中国联通以及更广泛的生态伙伴，推动智能真正走进千行百业、千家万户。

本次大会的意义在于，它提供了一个清晰的时间节点观察点，展示了从早期合作计划到当前多维度的产品落地和系统集成能力。所有信息均来源于对2026中国联通合作伙伴大会现场资料的梳理，仅基于公开报道的内容进行结构化呈现。